한국무라타전자(대표이사 미즈노 토시히로)가 오는 10월 21일부터 24일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 '제56회 한국전자전(KES 2025)'에 참가하여 미래 전자산업의 혁신 방향을 제시할 최신 기술과 제품들을 대거 선보일 예정이다. 특히, 의료용 웨어러블 기기에 새로운 가능성을 제시하는 기술들이 주목받고 있다.

 이번 전시에서 무라타는 혁신적인 'Stretchable Printed Circuit' 기술을 통해 의료용 웨어러블 기기 분야의 발전을 모색한다. 이 기술은 인체 곡면에 자연스럽게 밀착되는 뛰어난 유연성과 신축성을 갖춘 기판으로, EEG(뇌전도), EMG(근전도) 등 생체 신호 측정에 최적화되어 있다. 고습 환경에서도 높은 신뢰성을 유지하며 장시간 착용 시 편안함을 제공하여 의료용 웨어러블 기기의 설계 자유도를 획기적으로 높일 것으로 기대된다. 이는 환자 모니터링, 재활 치료, 건강 관리 등 다양한 의료 분야에 적용될 수 있는 잠재력을 가지고 있다.

 또한 무라타는 3D 공간 트랙킹 기술의 혁신을 가져올 pMUT(MEMS 초음파 센서) 기반의 초음파 센서 기술을 선보인다. 기존 광학 방식 센서가 환경 의존성 및 크기 제한이라는 한계를 가졌던 것과 달리, pMUT는 높은 정밀도를 유지하며 3D 공간 트랙킹을 실현할 수 있다. 이 기술은 VR/AR 기기, 정밀한 제스처 인식, 차세대 웨어러블 디바이스 등에 적용되어 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 전망된다. 무라타는 이 기술이 아직 개발 중인 시제품이며, 사양 및 외관은 변경될 수 있다고 덧붙였다.

 차세대 무선 통신 기술로는 '60GHz Link module'의 핵심인 60GHz Short Range AiM 기술을 공개한다. 비면허 대역(57~64GHz)을 활용하는 이 기술은 최대 5Gbps Full Duplex 데이터 전송을 실현하며, 초저지연 및 높은 보안성을 강점으로 내세운다. 특히 케이블 연결이 필수적이었던 공장 자동화 설비, 탈부착형 기기, 기기 내부 모듈 간 통신을 무선으로 대체하여 설계 자유도와 생산 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대를 모은다. 2.25mm×6.6mm의 초소형 패키지와 자동 연결·해제 기능은 Wi-Fi™ 대비 간편한 연결 경험을 제공하며, 차세대 스마트팩토리 및 고속 데이터 전송 환경에서 새로운 표준을 제시할 것으로 예측된다. 이 역시 개발 중인 시제품이다.

 이와 함께 무라타는 전자기기 소형화 및 고성능화의 핵심인 업계 최소 크기인 0.16mm×0.08mm의 MLCC(적층 세라믹 콘덴서)와 인덕터 개발품을 공개한다. 이 초소형 부품들은 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 디바이스 등에 적용되어 제한된 공간에서도 뛰어난 전기적 특성을 구현하며, 5G 통신 및 고주파 응용 분야에 최적화된 성능을 제공함으로써 차세대 전자기기 설계에 새로운 지평을 열 것으로 기대된다.

 무라타 관계자는 "이번 KES 2025 참가를 통해 pMUT, Stretchable Printed Circuit, 60GHz Link module 등 최신 기술과 세계 최소형 부품들을 선보이며 미래 전자기기의 혁신 방향을 제시하고자 한다"며, "차세대 인터페이스, 초고속 무선 통신, 소형화된 수동소자 기술을 통해 다양한 산업 분야에 기여할 것"이라고 밝혔다.

 '제56회 한국전자전(KES 2025)'은 2025년 10월 21일부터 24일까지 코엑스 A홀, A504 부스에서 한국무라타전자 전시를 만나볼 수 있다. 무라타제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발·생산·판매를 글로벌 시장에서 활발히 펼치고 있는 기업이다.